8月7日，产业集团投资企业华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式，本次发行后总股本为17.2亿股，募集资金总额212.03亿元。
　　华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”战略目标，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体此次成功回归A股上市是公司发展史上又一重要里程碑。华虹半导体将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固提升“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位。
　　作为与无锡产业发展结合最紧密的市属国企之一，近年来，产业集团进一步增强“引领无锡产业发展”的使命感和责任感，聚力夯实提升“465”现代产业集群，推动高质量发展迈出坚实步伐。关于华虹半导体项目，产业集团持续投资华虹一期项目、华虹二期项目以及此次华虹公司科创板上市战略配售，为华虹半导体及无锡半导体产业发展添砖加瓦。
　　未来，产业集团将在集成电路领域持续布局，以集成电路及相关上下游为重点领域，布局覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、封装到下游应用等全产业链，同时联动资本资源、优化融合发展上下游生态圈、深化“科技+投资+证券化”创新发展模式，进一步做强做优集成电路产业，为夯实并提升无锡在半导体产业链上的重要地位作出贡献。

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