作为2023集成电路（无锡）创新发展大会生态圈活动之一，8月9日下午，由产业集团主办的“芯地标新作为”集成电路生态建设创新论坛（以下简称“论坛”）顺利举行。副市长周文栋出席论坛并讲话，市工信局局长冯爱东、副局长左保春，市科技局副局长鲍静，市国资委党委副书记、副主任赵民，集成电路知名企业、头部产业投资机构代表应邀参加。国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春以视频方式致辞。集团党委书记、董事局主席姚志勇作产业集团集成电路生态建设情况介绍。论坛由集团副总裁丁奎主持。
　　周文栋充分肯定本次论坛目的意义、创新形式及取得效果。他指出，无锡正加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。产业集团在集成电路产业布局全面、基础扎实、整体效应彰显。要进一步增强“引领无锡产业发展”的使命感和责任感，立足自身优势禀赋，瞄准集成电路关键领域，持续加大资源整合力度，不断构建生态、推动合作赋能，不断找准定位、促进协同发力，不断完善机制、实现长效服务，力争实现生态圈内企业更深层次、更广领域、更富成效合作，助力无锡集成电路产业集群融合发展。
　　姚志勇以详实的数据、生动的案例，从项目广、规模大、带动强、质效好、储备足等维度，全面介绍了产业集团集成电路全产业链布局建设情况。他表示将以此次论坛为契机，进一步探索建立健全常态工作机制，打造深化交流、强化融合载体平台，更大力度推动信息共享、资源对接、优势互补、合作升级，更实举措服务无锡集成电路建圈强链，为更高质量推动无锡建设集成电路地标产业展现国企新作为。
　　叶甜春高度认可产业集团围绕集成电路强链补链延链系统做法和工作成效，建议集团在产业资源对接、圈内企业合作上发挥更大作用；行业企业坚持以产品为中心，以行业解决方案为牵引，加快推动构建产业链双循环发展格局，不断开创合作共赢新局面。
　　会上，中环领先、太初电子、海辰半导体、物创中心公司和华进半导体等生态圈代表企业作专题演讲。与会嘉宾结合产业链条布局环节，围绕地标产业重点打造、努力实现产业协同、持续加大研发投入、增进国产化互信等方面交流体会、分享经验，为无锡集成电路集群建设建言献策。
　　作为与无锡产业发展结合紧密的国有企业，近年来，产业集团深度融入无锡“465”现代产业集群建设，将集成电路产业确立为集团坚定深耕的四大主导产业之一，持续聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破。围绕“材料-设计-晶圆制造-封装-测试-下游应用”的完整产业链，现已累计实施投资项目110个，完成投资总额超423亿元，带动在锡投资规模超千亿元，主要投资的集成电路企业2022年度合计实现营收约527亿元。本次论坛也是产业集团认真贯彻落实无锡发展集成电路“一二三四五”硬核打法的具体举措，半导体行业智能管理系统、材料国际化供应、设计先进封测协同、核心零部件国产替代等一批强化“两圈两链”、“四个对接”重点要求的具体项目现场达成合作意向、取得积极进展，以实实在在的行动带头落实集成电路蝶变跃升“无锡方案”。

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